半导体晶片上的刻痕检测-德国西克传感器
解锁半导体晶片生产关键：精准刻痕检测，引领行业新高度
在半导体晶片的生产领域，精准加工是核心竞争力的关键所在。稍有偏差，便可能导致产品质量下降，成本大幅增加。你是否正在为半导体晶片加工过程中的刻痕检测与对准问题而烦恼？
SICK 为你带来革命性的解决方案！探索前沿技术。其 Inspector 2D 视觉传感器，就像晶片加工的 “智慧之眼”，能精准识别半导体晶片的刻痕位置，为晶片的正确对准提供坚实保障，有效提升生产精度，让产品质量更上一层楼。
而且，该检测系统配备的散射器部件堪称一大亮点，它能巧妙消隐晶片反射干扰，避免因反射问题导致的检测误差，确保检测结果稳定可靠。不仅如此，结合质量管理系统 Label Checker，还能轻松采集晶片上所附的条码，以及进行光学符号识别（OCR）文本工作，实现生产流程的全面质量管控，从源头把控产品质量，降低次品率。
无论你是半导体生产企业的技术负责人，还是致力于提升生产效率的行业从业者，这个链接都值得你深入探索。点击它，开启半导体晶片生产的精准时代，助力企业在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现跨越式发展！
在加工半导体晶片时，准确对准晶片至关重要。Inspector 2D 视觉传感器可准确识别晶片的刻痕位置，确保正确对准。同时，散射器部件可消隐晶片反射干扰。另外，使用质量管理系统 Label Checker 还可以采集晶片上所附的条码，以及光学符号识别 (OCR) 文本。
以下产品系列可以使用
Inspector系列
VSPI-2F111
VSPI-2F121
VSPI-4F2111
VSPI-4F2311
VSPl-4F2411
VSPP-5F2113
VSPP-5F2413
VSPP-5F2134
VSPM-6B2113
VSPM-6B2413
VSPM-6F2113
VSPM-6F2113S19
VSPM-6F2313
VSPM-6F2313S20
VSPM-6B2413 Universal Robots Kit
