印刷电路板的分离-德国西克SICK传感器
探索电路板切割新境界！SICK 为你领航高效生产
在电子制造领域，印刷电路板（PCB）的切割分离环节对生产效率和产品质量起着决定性作用。您是否正为电路板切割过程中的精度、效率和稳定性而发愁？别担心，SICK 携前沿技术为您排忧解难！
点击链接，开启 PCB 切割的创新之旅。SICK 专注于传感器智能领域，凭借深厚的技术积累和丰富的行业经验，为印刷电路板的切割分离提供了专业解决方案。
在这里，您将领略到一系列先进的传感器技术，它们犹如电路板切割过程中的 “智慧大脑”，精准定位每一块电路板，确保切割位置毫厘不差，大幅减少因切割误差导致的产品报废，降低生产成本。不仅如此，SICK 的技术还能有效提升切割效率，让生产流程更加顺畅，为您的企业节省大量时间和人力成本。
无论您是电子制造企业的管理者，还是生产线上的技术人员，这个链接都蕴藏着提升企业竞争力的关键密码。点击链接深入探索，借助 SICK 的先进技术，突破生产瓶颈，在电子制造行业中抢占先机，实现生产效率和产品质量的双飞跃！
电路板的外形和尺寸是可变的。视觉传感器 Inspector P150 准确地测量不同电路板的基准点，并由此获取托盘中各电路板的准确的位置。因而需识别并自动修正 x、y 方向及旋转方向上的偏离。夹具因而能以毫米级精度准确地抓起电路板，并将其放置到之后的工件托架-输送系统上。
以下产品系列可以使用
Inspector系列
VSPI-2F111
VSPI-2F121
VSPI-4F2111
VSPI-4F2311
VSPl-4F2411
VSPP-5F2113
VSPP-5F2413
VSPP-5F2134
VSPM-6B2113
VSPM-6B2413
VSPM-6F2113
VSPM-6F2113S19
VSPM-6F2313
VSPM-6F2313S20
VSPM-6B2413 Universal Robots Kit
