光电编码器测量精度分类详解
光电编码器测量精度大体上分为三个部分：
1）刻度精度，反映环状编码器制造水平；
2）系统精度，反映刻度误差与读数装置细分误差（SDE）的综合水平；
3）安装精度，反映环状编码器与读数装置实际安装水平。
分析角度编码器精度时经常应用的一个基本概念是：角度误差与圆周弦误差（chordalerror）的等效性。
1、刻度精度
刻度精度（GA）定义为：单读数头情况下，编码器测量角位置与真实角位置间的偏差（不含读数装置细分误差SDE）。
2、系统精度
对于RESR、RESM编码器，系统精度定义为：编码器刻度精度及读数装置SDE的综合（不含安装误差），即：系统精度＝刻线精度＋SDE。读数装置细分误差（SDE）与编码器刻线直径、刻线间距和读数装置性能有关，～般为刻线间距的周期函数。正常的安装情况下（读数头set???up灯为绿色）。。
3、安装精度
安装精度定义为：在环形编码器、读数装置改变了最初安装条件（出厂检测）后，编码器系统精度与安装引起的对精度影响的综合，即：安装精度＝系统精度＋安装影响。安装对编码器精度的影响是重要的，也是复杂的，安装带来的误差可占编码器总误差的60%以上，一般可分为：偏心和形变、倾斜、轴跳影响三项
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